2026年4月21日——基于量子传感技术的半导体测试先驱企业QuantumDiamonds GmbH宣布，其QDm.1系统已在台湾新竹的闳康科技（iST）成功部署。继今年三月进军亚洲市场并在美国完成系统安装后，此次部署标志着量子传感技术首次登陆亚洲半导体量产失效分析领域。

在亚洲快速扩张的半导体产业版图中，良率损失仍是代价最昂贵的行业痛点——它不仅阻碍创新、推升生产成本，更因AI需求激加剧化了存储芯片短缺。QuantumDiamonds的非破坏性失效分析技术直击这一痛点，为制造商提供可执行数据，助力剔除不良芯片并优化生产流程以提升效率与产量。

“在闳康科技完成亚洲首台安装是QuantumDiamonds的里程碑时刻，”QuantumDiamonds亚太区董事总经理Peter Lemmens表示，“新竹聚集着全球最尖端的芯片制造与测试机构。通过与闳康科技这样的顶尖实验室合作扎根于此，我们获得了绝佳的展示平台，向业界证明量子传感技术的价值。”

该企业商业化落地了全球首套半导体失效分析量子传感集成系统。其QDm.1系统基于专利量子钻石显微技术（QDM），可对2.5D/3D封装、背面供电网络及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带材料中的电流路径进行非破坏性三维高清成像。

作为亚洲领先的独立半导体测试与失效分析实验室，闳康科技引进QDm.1系统旨在强化先进制程与先进封装架构的失效分析能力。该系统现已在其新竹实验室全面投入运营，该地坐落在全球闻名的台湾半导体产业核心区。

“台湾是先进半导体制造的重镇，而闳康科技是本区域最受尊敬的失效分析实验室之一，”QuantumDiamonds首席执行官Kevin Berghoff指出，“此次合作超越商业里程碑意义——它证明量子传感技术已能应对产业界最严苛的实际应用场景。我们非常荣幸能与闳康科技携手，为其客户提供前所未有的分析能力。”

“我们的客户正面临芯片复杂度的极限挑战，需要与之匹配的失效分析工具，”闳康科技失效分析工程事业部总监沈博士表示，“QDm.1为工程师提供了革命性的三维非破坏性检测手段，其分析速度完美适配我们的工作流程。这项技术在应对客户面临的各种先进封装与高密度互连难题方面展现出巨大潜力。”

此次安装正值台湾、日本、韩国半导体生态圈需求激增之际，全球前十芯片制造商中已有九家与QuantumDiamonds开展合作。