2026年3月6日——后量子半导体及安全解决方案领军企业SEALSQ公司日公布了QS7001安全元件与QVault TPM两大硬件产品系列的完整认证时间表。该公司确认其第一代产品生产样品已于本月到位，四款产品在2026年余下时间均将按计划推进各项认证程序。

QS7001安全元件平台

QS7001 V1版本已于2026年3月实现生产样品交付。该产品支持RSA、ECC、AES、SHA-1/SHA-2/SHA-3、ML-KEM-1024及ML-DSA-87算法。经认证的通用准则实验室将于2026年3月底前出具硬件评估测试报告（ETR），正式启动CC认证流程。

作为替代V1并扩展全后量子算法API安全性的下一代产品，QS7001 V2目前正在进行晶圆制造，预计于2026年4月7日完成流片（Fab-Out），工程样品将于2026年7月跟进。V2版本的CC硬件ETR报告计划于2026年9月完成，生产样品将于2026年10月就绪。该版本将覆盖完整的PQC认证范围，包含V1所不具备的加密API安全防护功能。

QVault TPM平台

基于TCG 1.83规范、面向物联网应用的首款TPM产品QVault TPM 183已于2026年3月实现生产样品交付。计划于2026年5月向NIST提交FIPS 140-3实验室信函，进入正式认证的评估排队序列。TCG认证预计于2026年8月完成。该产品支持ECC、RSA、AES、SHA-1及SHA-2算法。

采用TCG 1.85规范、同时面向物联网与PC/服务器市场的第二代产品QVault TPM 185目前处于开发测试阶段，工程样品计划于2026年7月交付。FIPS 140-3实验室提交定于2026年9月进行，TCG认证则计划于2026年10月完成。该产品新增对ML-KEM-1024、ML-DSA-87等完整PQC算法的支持，并搭载SHA-3算法，认证范围将包含标准算法及PQC算法双重CC认证。

SEALSQ首席执行官卡洛斯·莫雷拉表示：“这份认证路线图体现了我们按可预期时间表交付硬件级后量子安全解决方案的承诺。面对包括美国国家安全局CNSA 2.0标准2027年1月合规期限在内的强制性迁移要求，获得认证芯片已成为刚性需求。通过四款产品全部按期推进，我们将助力企业、设备制造商和基础设施提供商实现无缝过渡至后量子密码体系。这一进展通过为合作伙伴与客户提供可信硬件基础，不仅能够保护敏感数据、捍卫关键系统，更将加速全球下一代密码标准的普及进程。所有产品开发均严格遵循既定计划，团队取得的进展令人自豪。”

战略背景

此次公布的认证里程碑是SEALSQ后量子安全战略的核心组成部分。硬件通用准则（CC）认证与FIPS 140-3认证为政府、关键基础设施、金融服务及企业市场的客户提供独立验证的安全保障，确认SEALSQ产品符合最高安全标准。

向NIST提交FIPS 140-3实验室信函意味着进入其评估排队系统，经NIST审核后才会正式颁发证书——鉴于当前行业需求旺盛，该过程存在较长的等待周期。SEALSQ正通过提前提交实验室文件以最大限度降低客户的排队延误风险。

QS7001系列两款产品均采用基于闪存的设计，支持通过固件更新实现功能升级与漏洞修复，无需更换硬件，这对经认证设备的长期生命周期管理具有显著优势。