CEA-Leti的研究人员开发出一种用于互连低温超导量子芯片的新技术

来自法国CEA-Leti实验室的研究人员利用主流的200mm硅晶圆技术构建了一种两级超导后端线(BEOL),以用于互连低温冷却的量子芯片。据了解,该BEOL由两个氮化铌 (NbN…
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