Aeluma公司获得美国政府逾400万美元量子材料与激光器合同
2026年4月13日——专注于移动通信、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实及量子技术的高性能可扩展半导体公司Aeluma宣布,已获得美国政府逾400万美元合同,将加速推进其面向量子与高速数据通信应用的半导体异质集成平台规模化进程。
这些合同直接支持Aeluma的商业化战略,同时深化了与政府利益相关方及制造伙伴的合作。通过与Tower半导体和住友化学先进技术公司扩大晶圆生产规模,该公司将进一步确立在人工智能基础设施、国防和量子等高增长市场的领先地位。
“我们在目标市场的吸引力持续增强,”Aeluma创始人兼首席执行官Jonathan Klamkin博士表示,“此类项目对短期商业化战略与长期多元化布局都至关重要。这些非稀释性资金将加速商业化进程,并强化与关键政府伙伴的合作关系,推动下一代光子系统的量产可行性。”
加速可扩展量子与AI基础设施建设
Aeluma技术融合了化合物半导体的性能优势与主流微电子制造的规模效应。新合同将加速量子点激光器与量子非线性材料异质集成平台的开发与转化。
量子点激光器
该技术具备高功率处理能力、可靠性与低噪声等卓越特性,完美契合量子应用与AI数据中心互连(包括共封装光学器件)的核心需求。公司采用经市场验证的金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术——该工艺曾成功量产用于手机面部识别的垂直腔面发射激光器(VCSEL)。现拟通过MOCVD量子点技术构建面向量子应用的多通道光子集成电路。
量子非线性光子学
Aeluma正推进可扩展的砷化铝镓(AlGaAs)非线性材料平台,用于量子通信、计算与传感领域的光子生成与操控。相较于铌酸锂(LN)、氮化铝(AlN)或钛酸钡(BTO)等材料,其AlGaAs方案在效率与多功能性方面表现更优,这对实用型量子系统至关重要。此前公司已成功演示AlGaAs在CMOS标准200毫米硅晶圆上的集成能力,结合300毫米硅工艺将为量子光子电路常用的低损耗氮化硅波导集成开辟路径。
新合同旨在通过定向演示与规模化实践,推动量子点与量子非线性光子学平台发展。研发工作将在Aeluma戈莱塔总部及Tower半导体、住友化学等供应链伙伴设施中同步开展。
“随着硅光子平台获得广泛采用,我们认为激光市场对Tower而言是极具潜力的新蓝海,”Tower半导体射频事业部副总裁Edward Preisler博士指出,“Aeluma技术通过大尺寸硅晶圆激光制造方案,助力构建更具响应力与韧性的产业生态。”
“激光器与探测器需求激增,Aeluma技术有望突破供应链瓶颈,”住友化学先进技术公司总裁Ken Campman博士补充道,“期待深化合作,共同满足数据通信、传感等领域的市场需求。”


