2026年4月2日——半导体、公钥基础设施（PKI）及后量子技术软硬件产品领先开发商SEALSQ公司（以下简称“SEALSQ”或“该公司”）与其子公司IC'Alps宣布，其通用准则（CC）安全认证计划取得一系列重大进展——包括QS7001安全元件平台成功通过最高要求的硬件安全测试，以及IC'Alps场地认证的无条件续期。

QS7001通过高级硬件安全测试（CC EAL 5+认证）

在迈向完整CC EAL 5+认证的关键一步中，独立评估机构SERMA确认SEALSQ的QS7001安全元件成功通过故障注入和侧信道攻击抵抗测试——这是通用准则评估过程中最严苛的物理安全测试——最终获得“通过”结论。该结果验证了该平台抵御复杂现实攻击手段的稳健性，标志着SEALSQ后量子密码（PQC）硬件认证进程中的关键转折点。

IC'Alps成功续期通用准则场地认证

同步进展中，IC'Alps在其格勒诺布尔设计中心成功完成由SERMA CESTI执行的通用准则认证续期审计，确认将正式续期其CC认证。这一成果进一步强化了SEALSQ的综合认证体系，彰显了该集团安全设计能力的运营成熟度。

QS7001与QVault TPM产品线完整认证时间表

SEALSQ今日还公布了两大安全硬件产品线的完整认证路线图，当前四个产品在所有认证程序中均保持“绿色”进度状态。

QS7001安全元件

• QS7001 V1：2026年3月已提供量产样品。认证计划按进度推进。
• QS7001 V2：晶圆制造中，目标2026年4月21日出厂。具备完整后量子密码API保护。工程样品预计2026年7月；硬件评估测试报告目标2026年9月；量产样品目标2026年10月。

QVault可信平台模块（TPM）

• QVault TPM 183：2026年3月已提供量产样品。目标2026年9月提交NIST进行FIPS 140-3实验室认证；TCG认证目标2026年10月。
• QVault TPM 185（面向物联网及PC/服务器市场，完整后量子支持）：工程样品预计2026年7月；FIPS 140-3提交目标2026年9月；TCG认证目标2026年10月。

基于闪存架构的QS7001系列产品支持安全无线固件更新，无需硬件更换即可确保长期生命周期韧性。

高管评论

SEALSQ首席执行官卡洛斯·莫雷拉表示：

“该认证路线图体现了我们以可预测、透明的时间表交付硬件级后量子安全的承诺。政府和企业正面临真实的迁移期限——包括美国国家安全局CNSA 2.0标准2027年1月的合规时间线——认证芯片已成为必选项。通过同步推进四个产品认证计划并按期达成各节点，我们确保各组织机构、设备制造商和基础设施提供商能够无缝过渡至后量子密码时代。我们为团队取得的成就感到自豪。”

战略意义

这些里程碑是SEALSQ更广泛后量子安全战略的基石。对于政府、关键基础设施、金融服务和企业技术领域的客户，经独立验证的CC与FIPS认证提供了最高级别保障，证明SEALSQ硬件符合国际安全标准。提前提交FIPS 140-3认证使客户能规避预期的全行业评估延迟风险，降低全球密码转型期的采购风险。