IBM与美国商务部联手欲投资20亿美元,拟建首座量子芯片晶圆厂

IBM与美国商务部(DoC)昨日宣布达成一份意向书,计划共同建设一家美国量子芯片晶圆厂。根据该计划,DoC的CHIPS激励资金将用于支持IBM新成立公司Anderon的研发工作,…
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