2026年4月1日——半导体、公钥基础设施（PKI）和后量子技术解决方案领域的领导者SEALSQ公司（以下简称“该公司”）宣布参与凯恩半导体（Kaynes Semicon）位于古吉拉特邦萨南德的先进外包半导体封装测试（OSAT）工厂落成仪式。该工厂内将设立SEALSQ-凯恩后量子密码学（PQC）个性化中心（以下简称“该中心”）的首阶段本地化设施，这将是印度首个专注于量子安全半导体设备自主大规模个性化生产的基地。印度总理纳伦德拉·莫迪亲临现场并为项目揭幕，印度国家电视台Doordarshan全程直播，标志着印度半导体发展史上的重要里程碑。

印度半导体自主的新篇章

萨南德OSAT工厂的启用不仅是制造业的里程碑，更是战略决心的宣示。印度正从半导体技术的消费者转型为具备规模化生产、安全保障及部署能力的自主基础设施建造者。该中心作为OSAT工厂的核心组成部分，旨在将这一愿景转化为现实。

该中心计划实现端到端的自主半导体生产：芯片将在印度全流程管控的环境下完成封装、测试及密码学个性化。此举旨在消除未初始化设备需出境进行安全配置的供应链风险，这类漏洞长期威胁着国家关键基础设施安全。从该中心量产的QS7001安全设备将直接应用于印度物联网生态系统、数字身份计划、工业网络和政府系统，并出口至南亚及东南亚市场。

后量子安全迫在眉睫

量子计算对经典密码学的威胁已从理论走向现实。支撑全球数字通信安全的RSA、ECC和Diffie-Hellman等公钥体系，在能运行肖尔算法的量子计算机面前存在多项式时间内被破解的风险。各国政府、情报机构和标准组织已达成共识：向后量子密码学的迁移必须立即启动。

“现在截获，未来解密”的威胁加剧了紧迫性——攻击者当前已开始收集加密数据，待量子计算成熟后解密。对于工业传感器、医疗设备、国家身份系统等长生命周期硬件而言，2026年部署的设备必须现在就具备量子安全性。美国国家标准与技术研究院（NIST）已于2024年确立ML-KEM、ML-DSA和SLH-DSA三大后量子密码标准（FIPS 203/204/205），SEALSQ的QS7001平台在硅层面实现了这些标准。

QS7001：硬件信任根的量子安全防护

QS7001是SEALSQ面向物联网、工业及关键基础设施设计的后量子安全微控制器旗舰产品。这款硬件安全模块（HSM）采用防篡改设计，集成了NIST标准后量子算法（ML-KEM密钥封装、ML-DSA数字签名、SLH-DSA长效哈希签名）与传统加密能力（AES-256、RSA-4096、ECC P-384），支持纯后量子及混合部署模式。

其硬件架构包含真随机数生成器（TRNG）、密钥永不以明文暴露的安全存储、基于格密码的专用加密协处理器，以及抗差分功率分析（DPA）和故障注入的物理防护机制。安全启动保障固件认证，原生X.509证书支持则实现与PKI设备身份系统的无缝集成。

PQC个性化中心：工业级安全身份铸造

芯片个性化赋予裸片可验证且不可伪造的身份。每颗QS7001将在该中心获得全球唯一标识符、由硬件TRNG生成的密钥对（私钥永久密封）、可信CA签发的X.509证书、设备专属的后量子参数，以及写保护的安全策略与生命周期状态。由此产出的芯片离厂即具备量子安全的数据签名与加密通信能力。

该中心计划基于FIPS 140-3三级认证的HSM构建，采用气隙密钥生成与多方授权控制，全程留痕符合印度电子信息技术部（MeitY）及国际通用准则要求。其设计吞吐量可满足国家物联网与数字身份计划的工业级需求。

核心特色是部署由SEALSQ与凯恩共同运营的印度自主中级CA，使设备证书的密码学信任锚定位于印度境内。该架构支持证书吊销、生命周期管理，并与印度《个人数据保护法》及国家网络安全标准相兼容。

SEALKAYNESQ合资公司：服务印度规模的战略联合

该中心将由SEALSQ与凯恩半导体2026年1月签署合作意向书后成立的SEALKAYNESQ合资公司运营。双方优势互补：SEALSQ提供后量子密码学、PKI架构与安全芯片设计知识产权，凯恩则贡献经认证的OSAT产能、MeitY合规资质及印度政企生态资源。该垂直整合平台将实现从晶圆级封装到自主证书签发的全流程本土化。

该项目与印度电子信息技术部（MeitY）密切协同，使SEALKAYNESQ成为“数字印度”“巴拉特物联网”及国防安全等国家计划的首选量子安全硬件合作伙伴。

SEALSQ创始人兼CEO卡洛斯·莫雷拉表示：“与凯恩的合作及PQC中心的建立，是保障印度数字未来的关键一步。通过在印度本土的后量子半导体基础设施建设中融入自主治理，我们正助力打造可成为区域范本的抗量子、自主可控技术生态。”

凯恩半导体CEO拉古·帕尼克尔补充道：“萨南德OSAT工厂标志着印度半导体愿景加速落地。凯恩以建设世界级半导体基础设施、强化可信供应链为荣。集成SEALSQ后量子个性化中心进一步彰显了我们塑造面向未来、具有全球竞争力的半导体生态的决心。”