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随着量子处理器规模的扩大，单片架构由于量子比特密度有限、错误模式异构以及连接性受限等问题，面临着日益严峻的挑战。通过芯片间耦合器连接的模块化架构，模块化量子系统提供了一种可扩展的替代方案。然而，现有的量子编译器无法适应这种新架构。研究团队提出了CCMap，一种电路-编译器协同设计框架，通过跨模块芯片的系统级协调来增强现有量子编译器的功能。该框架利用校准数据，并引入了一种耦合器对齐且噪声感知的成本度量来评估电路编译。CCMap通过将电路划分为在单个芯片上编译的子电路，然后进行全局映射步骤以最小化总成本，从而与现有编译器集成。研究团队在IBM-Q噪声模拟器上使用真实硬件校准数据，在各种耦合器连接拓扑结构上评估了CCMap。结果表明，与最先进的基线相比，CCMap将电路保真度提高了高达21.9%，相当于30%的提升，并将编译成本降低了高达58.6%。这些发现凸显了CCMap在实现耦合器连接的模块化量子系统中可扩展、高保真执行的潜力。