瑞士SEALSQ公司最近推出了一款名为“INeS PKI”的尖端公钥基础设施（PKI）解决方案，它结合了后量子加密算法（如CRYSTALS-Kyber和CRYSTALS-Dilithium），可保护企业的物联网设备能够免受当前经典攻击和未来即将出现的量子攻击威胁。

IBM公司最近透露了其预计将于2028年推出的新型低温控制器芯片“Starling”的一些信息，这是一款安装在稀释制冷机内的新型低温CMOS控制器，能控制低至1e负3级的双量子比特可调耦合门，可实现在单个芯片上扩展出16条并行的控制线。

IBM公司正在开发三种类型的耦合器技术，C型耦合器支持为高速率LDPC码提高长距离片上连接能力，L型耦合器支持连接逻辑存储器以创建大规模量子系统，M型耦合器可实现多个芯片到芯片的短程连接。