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一组国际研究团队近日在《自然综述·电气工程》期刊上发表的一篇新文章中，提出一种如何通过新型材料和智能设计策略，使得传统CMOS技术能适应于低温环境。此外，他们提出了一系列技术，通过将这些技术相结合，有望实现一种“低温超级晶体管”。他们的这一方法能将现代芯片的能耗降低高达80%。该研究由德国于利希研究中心的研究人员领导，并与亚琛工业大学、洛桑联邦理工学院、台积电、阳明交通大学及东京大学合作完成，为解决芯片发热和高能耗问题提供了创新路径。