量子科技中心_量科网

日本产业技术综合研究所（AIST）的研究人员成功开发了一种在能低温环境下评估射频RF基板材料电气性能的新技术。该技术利用了平衡圆盘谐振器法，能在4K至300K的温度范围内精确测量材料的相对介电常数、损耗角正切和电导率。这一突破将加速低温射频组件的集成和高密度扁平电缆的开发，进而推动大规模量子计算机的实现。相关研究成果已于近日发表在《应用物理快报》上。