Lightmatter将与安靠技术合作构建大型3D光子学封装技术
Lightmatter公司近日宣布与美国半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology(安靠技术)建立战略合作伙伴关系,以利用其创新的Passage平台创建大型3D封装芯片综合体。据介绍,Passage是一种全光子硅互连层,它可无缝集成到3D封装中以应对AI处理器与日俱增的功耗挑战。双方的这一合作旨在开发和验证强大的3D封装解决方案,以将这种突破性的硅光子学技术推向主流市场。
量科快讯
16 小时前
19 小时前
21 小时前
【科学家在量子发射体的机理研究与可控构建方面取得重要进展】近日,美国能源部阿贡国家实验室与伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校的科学家借助一种先进的专用显微技术QuEEN-M(量子发射体电子纳米材料显微镜),…
22 小时前
1 天前
1 天前



