Lightmatter将与安靠技术合作构建大型3D光子学封装技术
Lightmatter公司近日宣布与美国半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology(安靠技术)建立战略合作伙伴关系,以利用其创新的Passage平台创建大型3D封装芯片综合体。据介绍,Passage是一种全光子硅互连层,它可无缝集成到3D封装中以应对AI处理器与日俱增的功耗挑战。双方的这一合作旨在开发和验证强大的3D封装解决方案,以将这种突破性的硅光子学技术推向主流市场。
Lightmatter公司近日宣布与美国半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology(安靠技术)建立战略合作伙伴关系,以利用其创新的Passage平台创建大型3D封装芯片综合体。据介绍,Passage是一种全光子硅互连层,它可无缝集成到3D封装中以应对AI处理器与日俱增的功耗挑战。双方的这一合作旨在开发和验证强大的3D封装解决方案,以将这种突破性的硅光子学技术推向主流市场。