2026年6月3日 -- 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布在其先进设计系统（ADS）光子设计器中支持格芯（GlobalFoundries, GF）的硅光子工艺技术，从而扩展了其光子集成电路（PIC）开发领域的晶圆厂生态系统。设计人员可以在单一环境中，从PIC设计过渡到完整的光-电-光（EOE）系统仿真，在流片前验证光子电路在光链路层面的性能。

随着硅光子技术在数据中心、AI基础设施和光通信领域进入大规模生产阶段，设计光子集成电路只是挑战的一部分。工程师需要确认其在EOE系统中的性能。传统工作流程将这些步骤分开，迫使团队在PIC设计工具和系统仿真平台之间切换。这会带来风险，并将验证工作推迟到开发周期的后期。

是德科技针对ADS光子设计器的PDK通过将PIC设计与系统级EOE仿真连接起来解决了这一问题。工程师现在可以在GF的平台上设计光子电路，然后无需切换工具即可验证完整的光链路行为，包括眼图分析以及诸如传输色散眼图闭合四相（TDECQ）等信号完整性指标。该PDK基于与GF硅光子工艺对齐的物理模型构建，确保PIC仿真与制造出的芯片相关联，同时系统级的验证确保达到所需的信道链路性能。

这些PIC和系统性能对于高速光互连架构的开发至关重要，并且在设计流程的后续阶段，必须同时验证光子和电子性能。设计光收发器和共封装光模块的工程师可以在设计过程中使用是德科技FlexDCA示波器软件，以确保实现最佳的仿真与测量关联性以及最佳的可预测结果。

主要优势包括：

• 缩短首次设计时间：针对GF硅光子工艺的、与晶圆厂对齐的基于物理模型的PDK可供立即使用，因此团队无需从头开始构建或校准元器件库即可开始工作。
• 在流片前实现合规性：通过使用是德科技仪器软件、基于FlexDCA的测量和TDECQ分析进行仿真，工程师减少了设计与测试之间的相关变量，从而确保获得最佳的可预测结果。
• 更早的系统级洞察：通过左移，工程师可以在架构开发早期评估PIC性能对光链路的影响，这可以减少设计迭代次数并缩短上市时间。

格芯硅光子产品线高级研究员Vikas Gupta表示：“随着硅光子技术向AI基础设施和高速光通信领域更广泛地部署，设计人员需要能够从一开始就将器件创新与系统级性能联系起来的工作流程。通过在是德科技的ADS光子设计器中启用我们的硅光子平台，我们正在帮助客户加速开发、降低设计风险，并更有效地扩展其光互连解决方案。”

是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché表示：“硅光子行业已经超越了电路设计和系统验证可以分离在不同工作流程中的阶段。为AI和数据中心基础设施构建产品的工程师需要从第一天起就看到系统级链路性能，而不是在制造之后。”

面向ADS光子设计器的格芯CLO PDK现已上市。