2026年5月5日——光子量子计算领域领先企业Xanadu量子科技有限公司（“Xanadu”）与晶圆键合及光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发关键异质集成与晶圆键合工艺，以推动光子量子系统的可扩展性。通过此次合作，Xanadu与EVG计划利用EVG的工业制造工具，制造Xanadu光子量子计算机中使用的专用芯片，旨在加速量子计算芯片制造从实验室向大规模生产的演进。

随着半导体与光子学产业的发展，异质集成已成为一个高增长的前沿领域。该技术能够将硅、铌酸锂和III-V族半导体等多种功能材料与平台无缝集成到单一统一芯片上。EVG行业领先的键合技术帮助Xanadu设计出所需的高精度与超洁净界面，从而将不同平台的光子芯片材料堆叠整合在一起。这一工艺对于Xanadu构建可制造且可扩展的量子数据中心至关重要。

“异质集成是解锁下一代光子性能的关键，”Xanadu创始人兼首席执行官克里斯蒂安·威德布鲁克博士（音译）表示。“与EV集团合作使我们能够突破芯片集成的现有极限，更接近实现实用化、大规模量子数据中心的目标。”

“此次合作清晰展示了成熟的半导体技术如何加速下一代高性能计算的发展，而量子正是下一个前沿领域，”EVG执行技术总监保罗·林德纳（音译）表示。“我们很自豪能够为Xanadu提供所需的高精度键合与界面工程解决方案，以整合并扩展复杂的光子平台。此次合作表明，我们的先进集成技术正在为量子计算时代铺平道路。”

该合作致力于推动从演示系统向工业级量子硬件的转变。通过利用EVG先进的键合解决方案，Xanadu正在简化复杂光子电路从专业实验室向标准半导体代工厂的转移流程，从而加速实现商用、容错量子计算机的时间表。