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斯科尔科沃科学技术学院近日宣布，其基于绝缘体上硅平台的光子集成电路（PIC）已面向客户开放首批合同制造服务申请。该制造将以多项目晶圆形式进行，即在同一工艺周期内将不同客户的电路设计集成到单片晶圆上，从而通过均摊昂贵制造成本大幅降低每个客户的光子集成电路最终费用。据悉，该服务采用工业级CMOS兼容工艺而非研究级工艺，这确保了与行业在可重复性、可靠性及产量方面的要求，随着需求增长，俄罗斯本土微电子代工厂将可采用该技术。