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光子量子计算公司Xanadu和精密机械与加工工具制造商DISCO公司近日宣布，双方正合作开发用于超低损耗光子集成芯片的先进晶圆加工技术。该合作聚焦三大核心领域：优化晶圆切割工艺、开发用于异质集成和组装的专用晶圆制备技术，以及通过抛光优化实现超光滑表面。这些技术能力旨在提升Xanadu光子集成电路的性能，并为最终将光子芯片封装在量子计算和其他尖端光子应用中解决可扩展性挑战。