2026年6月10日——Xanadu量子科技有限公司（简称“Xanadu”）今日宣布在超低损耗光子芯片封装领域取得新成果，成功实现了光子芯片的超低边缘耦合损耗。这标志着容错光子量子计算机的发展，以及Xanadu致力于构建对全球各地人们有用且可及的量子计算机的使命，又迈出了重要一步。

Xanadu已成功展示出平均每面0.085 dB的边缘耦合损耗，这一指标对光子量子计算机的可行性和性能至关重要。这一成就直接源于Xanadu在集成光子芯片设计、先进制造工艺以及创新封装解决方案方面取得的广泛进展。

Xanadu创始人兼首席执行官Christian Weedbrook博士表示：“最小化损耗是释放光子量子计算全部潜力的关键。0.085 dB/面的损耗成果并非渐进式改进，它代表着我们在交付高效、可扩展量子硬件能力上的重大飞跃。这凸显了我们从芯片设计到最终封装这一硬件开发路径的强大实力。”

这一新里程碑得益于Xanadu去年启用的内部先进光子芯片封装设施的能力，该设施旨在加速下一代集成光子平台的开发和生产。Xanadu之所以能实现如此关键的成就，离不开与行业伙伴的持续合作。值得特别指出的是，这一成果部分源自Xanadu与康宁公司（Corning Inc）的联合开发协议，双方共同开发了专门用于实现光子量子计算芯片低损耗互联的定制化光纤和光纤阵列解决方案；此外，与DISCO公司在晶圆切割方面的紧密合作也功不可没。

凭借这一最新成果，Xanadu持续推动光子学与量子技术的边界，不断取得进展，为实用的光子量子计算铺平道路。