C12推出“Pick & Place”技术,为碳纳米管量子芯片的工业级量产铺平道路
2026年6月4日 -- C12 今日宣布推出 Pick & Place,这是一项获得专利的纳米组装工艺,能够将单个碳纳米管以微米级精度转移到量子芯片上。
Pick & Place 是 C12 实现碳纳米管量子处理器可扩展制造愿景的核心基石。一根碳纳米管比人类头发丝还要细10万倍。将其放置到芯片上,就如同将一根头发放在巴黎大小的表面上,精确度仅相差几个街区。通过引入一个中间组装步骤,将纳米管生长与芯片制造分离开来,该工艺为 C12 的制造流程带来了显著的灵活性和模块化,同时解决了量子硬件制造中最棘手的挑战之一:量子比特的变异性。
该工艺允许 C12 在集成之前预选和鉴定单个碳纳米管,从而实现了更严格的工艺控制,并保证了组装器件的质量。C12 目前是通过电学预筛选在量子比特层面实现这一功能的唯一公司。
产量数据清晰地展示了工艺成熟度的跨越式提升。随着该流程现已简化和部分自动化,C12 在过去四周内组装了50个器件。而使用此前的方法,组装同样数量的器件需要整个2025年。
制造吞吐量的跨越式提升
这种新的制造方法还实现了多量子比特结构的规模化集成。C12 的高密度芯片将17个量子器件集成在单个芯片上,打破了低碳纳米管计数芯片的瓶颈,现在的限制仅在于芯片上器件的当前密度。该高密度芯片由 Pierre Desjardins 在旧金山举行的 Q2B 会议上首次宣布,它证明了精确的多纳米管集成既是可行的,也是可重复的,同时 C12 也在继续完善其高性能的单比特和双比特构建模块。
C12 联合创始人、董事长兼首席技术官 Matthieu Desjardins 表示:“Pick & Place 直接借鉴了先进半导体封装中使用的技术,同样的概念实现了非常高的集成吞吐量。我们将其适配到纳米尺度,实现了碳纳米管的确定性组装,为量子芯片制造开辟了同样的长期机遇。”
除了这一技术里程碑之外,该技术还在量子比特控制、碳纳米管生长和量子器件架构等方面的现有专利基础上,为 C12 的知识产权组合增添了重要的一层。
为路线图构建基础设施
这一公告紧随 C12 于2026年4月发布的技术路线图,该路线图目标是从 Aïdôs(2027年)到 Panopeia(2033年)共四代处理器,规模从第一个逻辑量子比特扩展到实用规模下的超过10万个物理量子比特。可重复制造是路线图必须解决的核心挑战之一。Pick & Place 就是 C12 给出的答案,它如今已构建并运行。
这一里程碑完成了一系列更广泛的进展:通过《自然·通讯》(Nature Communications) 的论文验证了材料基础;通过与 QC Design 的合作获得了纠错工具;通过与 Classiq 的集成,硬件连接到了企业软件生态系统。执行路线图所需的制造基础设施现已就位。


