2026年4月8日——总部位于慕尼黑的量子传感半导体测试先驱企业QuantumDiamonds GmbH宣布，其QD m.1系统已在加州森尼韦尔Eurofins EAG实验室成功完成安装。此次部署标志着QuantumDiamonds在美国的首个安装案例，将成为提升先进半导体生态系统生产效率和良率的关键里程碑。

该公司的无损故障分析技术通过剔除缺陷芯片和改进工艺流程，为提升生产良率提供了前所未有的指导。当前最先进芯片的低良率问题已导致销售延迟、成本上升并阻碍创新进程，同时也是人工智能需求爆发引发内存芯片短缺的主因之一。

QuantumDiamonds联合创始人兼首席技术官Fleming Bruckmaier表示：“芯片代工厂正在突破物理极限，而我们的使命就是当其出现故障时，提供洞察芯片内部状况的工具。QD m.1为工程师提供了革命性的三维无损分析手段，能以前所未有的速度优化先进封装和高密度互连技术。”

作为全球首款商用集成量子传感半导体测试系统，QD m.1基于专利量子钻石显微技术(QDM)，可对2.5D/3D封装、背面供电网络及宽禁带器件等复杂架构中的电流路径进行无损三维成像。与传统需要破坏性逐层处理的光学技术不同，该系统能以直观视觉标记定位开路等电气故障（该故障模式是行业良率的最大杀手），将故障分析周期从数小时缩短至分钟级。

全球顶尖材料表征与故障分析服务机构Eurofins EAG实验室引进QD m.1系统，旨在为采用最先进制程和封装架构的客户扩展分析能力。该系统现已在其硅谷核心区的森尼韦尔实验室全面投入运营，此次合作延续了双方长期富有成效的协作关系。

QuantumDiamonds联合创始人兼首席执行官Kevin Berghoff指出：“Eurofins EAG实验室是将量子传感技术引入北美半导体市场的理想合作伙伴。他们的加盟向全美半导体生态释放了明确信号：量子传感技术已经成熟，完全能应对该领域最严苛的挑战。”

此次美国安装恰逢QuantumDiamonds全球需求激增之际，全球十大芯片制造商中已有九家与其开展合作。目前QD m.1系统正陆续部署于全球顶尖故障分析实验室和半导体制造商，亚洲多个先进芯片制造市场也已启动验证合作。