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该研究提出了一种设计框架，用于将基于门的魔态蒸馏协议重构为可实现在表面码上的紧凑联合测量架构。目标是降低魔态工厂的表面码资源成本，同时保留蒸馏协议的逻辑功能和错误检测结构。该研究构建了一种简化的架构，使用较小的表面码补丁来实现八路到三路的CCZ蒸馏协议。所提出的工厂保留了协议的单容错检测特性以及主导阶误差抑制能力，同时产生的CCZ魔态在空间成本上低于Gidney和Fowler的设计。该设计视角同样可应用于T态工厂及其他多量子比特的非克利福德资源态工厂。该研究的方法为扩展表面码魔态工厂的设计空间提供了框架，使其不再局限于单个CCZ布局的优化。