高效倒装芯片与片上磁通可调超导谐振器的调制
该研究团队展示了利用倒装焊或片上输入线圈对磁通可调超导谐振器(FTRs)的高效调控技术。实验采用基于铝材料的四分之一波长共面波导谐振器,其终端连接100微米或200微米宽度的方形环路直流超导量子干涉器件(SQUIDs),该器件使用1微米尺寸的约瑟夫森结。通过采用几何环路电感高达0.7纳亨的SQUID器件,研究人员成功提升了磁通传输效率。由于SQUID的几何电感会产生非零屏蔽参数βL,该工作通过使用非对称结结构有效抑制了支路切换效应。实验实现了超过1GHz的FTR磁通调制量,并在微安级片上电流条件下获得高达数十GHz/Φ0的磁通响应率。
通过对比倒装焊与片上输入线圈两种磁通调制方案,该团队发现:前者通过电连接且紧密排列的芯片实现,后者则采用超导空气桥连接方式。最终实现了从输入线圈到SQUID环路最高达20%的磁通传输效率。这项工作为FTRs的低电流高效磁通调制及微弱磁通信号检测提供了新途径。
量科快讯
6 天前
1 周前
1 周前

