高通量微波封装用于精确超导器件测量

对超导量子器件进行低温微波测量时,由于需将器件与控制和读出电路相连的封装环节,使得该过程变得复杂。该工作展示了一种无需引线键合、免印刷电路板的即插即用微波封装方案,专为片上超导量子器件设计。该封装由超导铝腔体与悬浮钨制传输引脚构成,其基本腔模与4-8 GHz目标频段实现显著失谐,且引脚传输在该频段内纹波损耗低于3分贝。研究人员利用该封装测得超导环形谐振器的损耗角正切值为(1.10±0.09)×10^-6,该结果与基于引线键合封装的λ/4谐振器测量数据相符。这种高通量测量系统将助力快速构建大型数据集以提升超导量子比特性能,并为时效性敏感的表面钝化及氧化物再生研究提供支持。
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作者单位: VIP可见
提交arXiv: 2025-12-20 03:45

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