2026年7月29日——GlobalFoundries今日宣布，已与美国商务部签署一份意向书（LOI），以加速下一代硅光子技术的研发。硅光子是一种以光速传输数据的光学技术，是支撑驱动全球经济的AI和高性能计算数据中心的关键。根据该意向书，商务部的CHIPS研发办公室预计将向GF拨款3亿美元，用于推进下一代光学材料、晶圆技术和先进封装，从而强化美国在AI基础设施所需关键技术上的领先地位。

这笔拨款将加速GF在下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料及先进封装（包括成熟的3D混合键合技术）方面的研发，推动近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的落地。这项工作直接建立在GF近期推出的SCALE^™（硅光子共封装先进光引擎）平台之上，该平台旨在实现行业领先的模块化设计、400Gb/s的性能，以及相比当前一代实现5倍的能效提升。

在另一项独立协议中，美国商务部将获得GF的股权，按今日日期计算约占1%的所有权，从而使美国公众能够分享GF的增长成果。

“通过今天的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎，”美国商务部长霍华德·卢特尼克表示。“这些战略性投资将增强我们国家的国内能力，创造高薪就业岗位，并确保美国始终处于半导体行业的前沿。”

“CHIPS研发激励措施将支持计算和通信网络实现突破，摆脱传统铜互连瓶颈，为下一代AI提供动力，”商务部半导体创新与投资执行总监比尔·弗劳恩霍费尔表示。“加速国内光子学能力和先进封装的研发，为美国工业提供了极高的带宽和能效，使其能够安全、快速地扩展复杂的AI工作负载。”

硅光子技术通过光而非电信号传输信息，实现超高带宽、高能效的数据传输——随着AI和数据中心工作负载的扩展，它能提供更高的性能、更高的互连密度和更低的功耗。GF的硅光子平台正在推动当今可插拔光学互连的发展，并具备独特优势，能够助力行业向近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）过渡。结合GF近期推出的SCALE^™平台，客户将获得一条清晰、可扩展且位于美国的路径，以满足下一代架构的需求。这项工作将利用GF在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有能力，帮助加速美国本土的高量产硅光子制造。

“硅光子对于AI基础设施至关重要。十年来，行业一直在谈论从铜到光学的转变，认为这一天即将到来——而如今，它已经实现，能够在工作负载日益复杂的情况下以更高的带宽和更优的能效传输数据，”GlobalFoundries首席执行官Tim Breen表示。“GlobalFoundries花费了十多年时间构建技术、布局和生态系统来引领这一转型，并且我们拥有经过验证的制造基础，能够在美国本土实现规模化，从而在未来几代中加速技术领先地位。我们很自豪能够深化与美国政府，特别是CHIPS研发办公室的合作，以加速我们的项目。”

“随着我们加速开发下一代光学材料和共封装光学技术，GF正在基于我们已有的合格光子器件组合、成熟的3D混合键合技术和先进封装专长，结合我们的制造规模，将近封装和共封装光学技术推向高量产——为我们的客户提供一条直接、位于美国的路径，为未来的AI系统扩展光学连接能力，”GlobalFoundries首席技术官Gregg Bartlett表示。

GF正与领先客户合作，确保新兴的NPO和CPO架构以及下一代光引擎得到美国本土硅光子研发的支持。这些努力反映了各方共同的关注点：规模化发展那些将驱动下一波AI和数据中心性能提升的技术。