2026年4月14日——Wave Photonics公司在PDK管理平台上推出了光子集成电路（PIC）测试服务及测试设计套件（TDK），将该平台的配套服务扩展至光子设计、验证与封装全流程。

该服务支持对无源光子集成电路进行高吞吐量、并行化的晶圆级和裸片级测量与性能分析，与平台合作伙伴现有能力形成互补，帮助设计人员在互联生态系统中更高效地完成从设计到制造、测试及封装的各个环节。

其服务涵盖：

• 100毫米、150毫米及200毫米晶圆级测试
• 780纳米与1500-1630纳米波段无源光子集成电路表征
• 晶圆测量与分析周期最迟两周完成
• 与其QPICPAC封装服务兼容，可在封装前通过晶圆级测试筛选最佳裸片

测量输出包括原始光谱、拟合曲线及晶圆级统计分析，为器件性能与差异性提供深入洞察。

该测试设计套件明确了利用Wave Photonics探针基础设施实现可靠光学表征所需的芯片布局与设计要求。通过平台公开这些规范，使设计人员能在早期设计阶段就纳入测试考量，从而减少设计迭代次数，提高首次成功率。