2026年3月12日——Bluefors公司与JPE公司正合作开展一项联合研发项目，旨在开发工作温度低于100毫开尔文的低温探测系统。该系统可实现对多达150毫米晶圆尺寸的量子芯片大规模裸片及完整晶圆的测试。

此项研发响应了量子技术领域日益增长的需求，该领域的电路、探测器和电子器件均需在低温环境下运行。当前这些领域的进展因漫长的表征与测试周期而受阻——由于器件通常需以单独封装裸片形式进行评估，每次测试可能耗时长达一周。

该项目融合了Bluefors在先进低温技术方面的专长与JPE在超低温环境下超精密定位的经验，开创了量子芯片表征的突破性方法。该解决方案无需预先封装即可进行测试，预计将使吞吐时间缩短至少十倍。通过实现单次降温周期内对整片晶圆或数十个裸片的测量，该系统将显著提升表征吞吐量，同时避免不必要的封装和引线键合工艺。

这种加速效应将助力研究人员和开发者探索新架构、扩展系统规模，推动量子应用更接近实际部署。该项目将推动量子芯片测试能力的进步，并进一步巩固Bluefors与JPE在各自领域建立的技术优势。

该项目已通过欧洲之星-3计划获得“欧洲地平线”研究与创新基金资助。