2026 年10月7日——izmo Limited 今日宣布，其半导体子公司 izmo Microsystems Pvt. Ltd. 已与印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras）签署谅解备忘录，合作推进可编程光子集成电路与系统中心（CPPICS）二期项目。

二期计划名为硅光技术赋能前沿技术研究与应用（SPECTRA），已获印度政府电子与信息技术部（MeitY）批准，项目总支出为 ₹99.94 crore。该五年计划包括 MeitY 出资 ₹97.54 crore，以及 izmo Microsystems 提供的 ₹2.40 crore 现金及实物投入承诺。

CPPICS 二期旨在推动硅光技术从研究走向可商业化部署的产品，涵盖光子集成电路设计、制造、表征、先进封装、测试和系统集成。

面向 AI 基础设施时代的硅光技术

该计划推出之际，光连接正成为 AI 和高性能计算的关键基础设施。

随着 GPU 和加速器集群规模扩大，数据中心网络需要在控制功耗、时延和互连密度的同时，大幅提升带宽。这正推动行业向800G 和 1.6T 光互连、硅光技术以及日益兴起的共封装光学（CPO）转型。

根据 LightCounting 的数据，2025 年全球光收发器及相关产品销售额达到 268 亿美元，同比增长 74%。该研究公司估计，2026 年光收发器市场规模约为 400 亿美元，预计基于硅光技术的收发器将首次占据该市场的一半以上。

LightCounting 进一步估计，用于收发器、有源光缆以及近封装和共封装光学的光芯片市场，可能从 2025 年的约 40 亿美元增长到 2031 年的 150 亿美元。

这一转型已进入商业基础设施领域，主要网络和半导体公司正为大型 AI 集群推出基于硅光技术的共封装光学平台。

瞄准 1.6 Tbps 光引擎和共封装光学

CPPICS 二期瞄准四大应用领域中具备商业可行性的光子技术：面向数据中心的高速光收发器、面向先进无线通信的微波光子学、量子光子学，以及面向 AI 的光子计算。

计划开发的项目之一是一款工作在 1550 nm 的 1.6 Tbps 硅光收发引擎，面向高性能计算和数据中心路由。该项目还瞄准工作频率超过 50 GHz 的微波光子引擎、集成式 QRNG/QKD 系统以及面向 AI 工作负载的光子处理器。

该计划还提出开发一套硅光工艺设计套件 ，包含面向 200 mm 晶圆平台的 100 多个 IP 模块，支持日益复杂的光子集成电路的设计与制造。

izmo Microsystems 将推动封装与产业化

硅光技术的一个关键挑战，是将制造完成的光子芯片转化为可靠且可量产的光学系统。

CPPICS 二期特别设想与 izmo Microsystems 合作开发量产型光子封装生态系统 ，解决商业部署所需的精密组装、光子封装、测试和可靠性问题。

在该计划中，izmo Microsystems 的角色将从封装架构和 CPO 接口定义，逐步推进到 PIC-EIC 共集成、光纤对准与贴装、量产级封装、工艺优化、原型组装和可靠性验证。

这一五年路线图的最终目标是形成经认证的共封装光学设计规则和服务能力，打通从硅光研究与晶圆代工制造，到封装、认证和系统级部署的路径。

izmo Microsystems Pvt. Ltd. 董事 Dinanath Soni 表示：

“随着网络速度从 400G 和 800G 迈向 1.6T 及更高，硅光技术正成为下一代 AI 和数据中心基础设施的关键技术。

挑战不再只是设计光子芯片。要将芯片转化为可靠产品，需要精密封装、光纤贴装、电子-光子集成、热管理和高速测试。

CPPICS 二期将 IIT Madras 的硅光研究能力与 izmo Microsystems 的先进封装和制造专长结合起来。我们的角色是帮助这些技术从研究原型走向可量产模块和共封装光学系统。”

以 CPPICS 一期为基础

CPPICS 二期建立在该计划一期的基础上。一期完成了超过 95% 的计划里程碑，并在可编程光子学、微波光子学和量子技术领域产生了研究成果、知识产权和原型。

二期将该计划拓展至技术转化、产业化和商业化，应用范围涵盖数据中心、电信、国防、量子技术和先进计算。

通过这一合作，izmo Microsystems 希望增强其先进光子封装能力，并参与面向 AI 和高性能计算基础设施的硅光技术、高速光互连和共封装光学这一新兴全球市场。