2026年6月3日——法国量子计算公司Quobly今日宣布完成1.15亿欧元的A轮融资，以加速其硅基量子计算机的工业化进程，并计划在2026年底前将其首款商业产品推向市场。

本轮融资由法国国家投资银行（Bpifrance）、SEALSQ和意法半导体（STMicroelectronics）领投，参投方包括欧洲创新委员会（EIC基金）、Blast、ALIAD（液化空气集团风险投资）及现有投资者Innovacom，汇聚了领先的产业、主权和深度科技投资者。现有股东还包括法国原子能委员会（CEA）、法国国家科学研究中心（CNRS）、Quantonation和Supernova Invest。

长期投资者Bpifrance通过“深度科技2030”基金参与本轮融资，该基金代表法国政府管理，是“法国2030”计划的一部分。

• 本轮融资将支持持续的研发、工业化努力及国际商业扩张。
• Quobly致力于将半导体级制造和工业化技术引入量子计算领域，计划于2026年底前通过其Alloy产品线，在云端部署首台商用量子计算机。

从技术验证到规模化商业部署

此轮A轮融资标志着Quobly迈向工业级量子计算路线图的关键一步，实现从早期验证到首批商用系统生产的过渡。

Alloy Pioneer是Quobly Alloy产品线中的第一款计算机，专为高性能计算和研究环境中的早期采用者设计。该系统将于2026年通过云端提供访问，随后于2027年部署至高性能计算（HPC）基础设施中。

Quobly的量子计算机旨在集成到现有的HPC和数据中心基础设施中，其占地面积、电源和公用设施要求兼容性强，便于直接部署。

用户可通过Quobly的量子应用开发环境Alloy Forge访问Alloy Pioneer，从而在真实的硬件约束条件下开发和验证应用。

该公司将重点关注：

• 提升其量子计算机产品线的性能和可扩展性，
• 加速其硅量子处理器的工业化和规模化，
• 将首批Alloy系统部署到客户的云和HPC环境中。

这些工作将得到Quobly硬件、控制电子设备和软件栈持续扩展的支持，与其系统级协同设计方法保持一致。

此轮A轮融资之前，Quobly曾于2023至2025年完成1900万欧元的种子轮融资。在此期间，该公司证明了在半导体制造工艺中开发硅量子比特的可行性，并建立了集成器件、控制和软件层的系统级架构。

通过半导体制造实现量子计算的规模化

Quobly的方法基于在300毫米晶圆上采用FD-SOI技术，利用成熟的半导体制造工艺来解决可扩展性、良率和可重复性等关键挑战。该公司开发的硅量子比特设计用于高密度集成，并与工业制造标准兼容。

作为该战略的一部分，Quobly通过与意法半导体、液化空气、Soitec和Orano等行业领导者建立战略合作伙伴关系，充分利用更广泛半导体生态系统中的半导体级能力。这些合作加速了Quobly量子技术向先进制造环境的转移，并在部署的最早阶段支持工艺控制、材料工程、低温工程和良率优化的工业集成。

这种以工业为先的方法通过优先考虑可制造性和技术-系统协同开发，使Quobly脱颖而出。