欧洲顶尖专家、多国政要与企业代表将齐聚巴塞罗那,共筑光子集成技术领导力

产业资讯 QuantumWire 2026-05-25 15:16
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2026年5月21日——巴塞罗那将举办“PIXEurope Connect – 产业生态系统建设日”这一旗舰活动。该活动旨在汇集光子学领域的顶尖专家,与机构代表和行业利益相关者共同协调愿景与专长,并强化PIXEurope试产线在加速合作和推动欧洲光子芯片技术创新方面所拥有的杰出技术潜力和变革能力。

本次为期一天的会议将在巴塞罗那的荣耀塔(Torre Glòries)举行,将汇集来自半导体和光子学领域的核心利益相关者,包括政策制定者、研究人员、制造商和最终用户,以加强欧洲在下一代芯片开发中的地位,并确保欧洲在光子芯片产业中的技术主权。

这一里程碑式的活动将有幸邀请到西班牙数字化转型与公务员大臣Óscar López Águeda、加泰罗尼亚政府研究与大学事务部长Núria Montserrat、欧洲芯片联合执行主任Jari Kinaret、欧盟委员会微电子与光子学产业部门负责人Werner Steinhögl,以及PIXEurope试产线的协调机构ICFO主任Oriol Romero‑Isart。他们将共同从机构、国家和欧洲的领导层面,强调这些机构对推进欧洲半导体和光子集成芯片战略的坚定承诺。

为何选择集成光子学?

我们生活在一个日益数字化的世界,几乎所有在线活动都依赖于大规模的数据存储和处理中心。这些数据中心不仅需要运行计算操作,还需维持冷却系统,因此消耗着巨大的能量。目前,它们约占全球电力消耗的1.5%,而根据国际能源署(IEA)的预测,这一数字到2030年将翻一番——相当于日本全年的总用电量——并且到2035年可能翻两番。

国际能源署警告说,这种扩张正遭遇物理瓶颈:关键能源组件的供应链已经收紧,而大量新项目也给能源电网基础设施的审批流程带来了压力。该机构估计,如果没有重大的基础设施投资,多达20%的计划内数据中心项目可能面临延期。在不损害气候承诺或经济竞争力的前提下满足数字经济的能源需求,将需要对数据中心的能源消耗方式进行根本性转变。在此背景下,将光子芯片或光子集成电路(PIC)纳入战略性技术路线图变得至关重要。光子芯片利用光而非电在电路内部传输和处理信息。这使得它们能够实现比传统电子芯片快得多的通信速度,同时能耗显著降低。正因如此,光子芯片可将数据中心的能耗降低30%或更多,同时提高速度和可扩展性,并且产生的热量大幅减少,从而降低冷却需求。随着对更快、更高效计算需求的增长,光子芯片产业的市场规模预计在未来十年内将增长高达800%。通过实现更快、更节能的数据传输和处理,光子集成电路(PIC)为克服传统电子解决方案的局限性提供了一条路径,同时确保了在能源受限的数字世界中的长期竞争力。

除计算领域外,光子芯片预计还将在医学诊断、激光雷达传感、电信、量子信息技术和量子计算领域带来突破——在每一种应用场景中,其核心特性(速度、精度、小型化和低能耗)都解决了传统电子芯片无法克服的局限性。以下仅为部分示例:在医学诊断中,基于光子集成电路(PIC)的生物传感器能够高特异性检测蛋白质或DNA序列等生物标志物,从而能够在传统实验室环境之外实现高精度的即时诊断设备。在自动驾驶汽车中,与传统机械系统相比,基于PIC的激光雷达系统正在开发中,以提高性能并降低成本。在量子计算领域,PIC为量子信息处理提供了精确控制光子量子比特的必要条件。

活动概述

本次活动旨在展示PIXEurope如何弥合光子芯片研究与产业部署之间的鸿沟,重点关注行业及实际应用。会议议程将展示PIXEurope如何通过提供共享专业知识、先进设施、原型设计、制造、测试和专门培训,帮助公司更快地开发光子芯片。

活动旨在汇聚供应商、设计师、制造商和科技公司,共同探讨行业和市场需求及挑战,建立伙伴关系,促进合作,并展示该试产线及更广泛的PIXEurope生态系统如何支持并促进从实验室到晶圆厂的转变过程。

推进欧洲光子学与半导体的未来

PIXEurope有潜力成为实现欧洲在光子集成芯片领域技术主权和竞争力的关键推动力,应对日益数字化的世界中对更强大、可扩展及节能技术的迫切需求。

该计划的开放获取模式旨在弥合研究与商业化之间的差距,帮助公司更高效地扩大创新规模。通过提供对先进基础设施的开放访问、协作研发能力,并为整个价值链提供专业知识支持,PIXEurope试产线弥合了前沿研究与产业部署之间的鸿沟,从而加速创新和市场化进程。在地区、国家和欧洲机构的强力支持下,PIXEurope将在加强欧洲半导体和光子学生态系统、支持产业发展、降低能源影响,以及将欧洲置于下一代芯片技术前沿方面发挥决定性作用。

随着全球在先进芯片技术领域的竞争日益激烈,预计巴塞罗那的这次活动将成为新合作伙伴关系的催化剂,并强化欧洲在集成光子学领域的领导地位承诺以及构建有韧性、有竞争力的半导体生态系统的更远大抱负。